瑞通增材亮相第64届高等教育博览会-3D打印技术参考    

瑞通增材亮相第64届高等教育博览会

                   

2026年5月22日-24日,第64届高等教育博览会(HEEC)在南昌圆满举办。作为全国高等教育领域的顶级盛会,HEEC汇聚了众多高科技企业与创新成果,共同为高等教育强国建设贡献力量。

广州瑞通携多款明星产品亮相,共探 3D 打印与高等教育融合发展新路径。

PART 01 匠心装备助力科研实训

MCUBE桌面级金属3D打印机:科研实训智能专机

具备紧凑、智能、可个性化定制等特点,为高校科研探索与工科实训教学量身定制的全新解决方案,支撑科研自立自强与实训人才培养。为让现场观众直观感受MCUBE硬核实力,展位特设开机打印实景演示,使得现场氛围火热,人气持续高涨。

(MCUBE桌面级金属3D打印机)

①精简集成,安全易用:一体式紧凑设计,可无保护气体打印低温合金,支持个性化定制,轻松匹配多学科科研与教学需求。

②实训友好,全流程实践:支持无粉、无保护气体模拟打印,全流程安全便捷上手,大幅降低教学门槛与使用成本。

③科研级精度,数据可追溯:功率精细可调(误差<±1W),成型精度优异,搭配开放数据库,全程记录分析打印数据,便于科研分析与成果沉淀。

④分级管理,适配教学规范:多级用户权限管理 + 直观操作界面,兼顾教学安全与科研灵活性。

M-150金属3D打印机:产学研用融合创新平台

(M-150金属3D打印机)

体型小巧能自由进出电梯,具备无材料模拟打印功能,方便教学。打印尺寸为∅150×120mm,兼容市面上90%的金属粉末,无需手动调平即可打印,结合水冷+密封机械结构,运行长效稳定且精度高,适配多场景科研,且满足批量生产需求。

RXDent-L230树脂3D打印机:教育与文创智造小能手

(RXDent-L230树脂3D打印机)

228×128×150mm大幅面成型空间,像素精度达30μm,层厚可在0.01-0.2mm间灵活调节,适配多场景。操作界面简洁,搭载高效散热设计,长时间连续打印更稳定,为齿科、文创、教育等领域提供优质解决方案。

PART 02 科教应用全景呈现

现场展出性能件、极限件、复杂机械部件、精密仿生结构、艺术装饰件、创意结构模型等,覆盖钴铬合金、钛合金、铜合金、不锈钢、钨、低温材料、树脂等多种材质。

(样件展示)

直观展现了增材制造在机械、材料、生物、设计、文创等多学科的教学与科研应用,为高校跨学科创新提供了丰富实践案例。

PART 03 以创新赋能教育,以智造助力强国       

瑞通增材以全系列教育专用增材设备,为高校实训教学升级、科研创新突破、学科建设发展注入强劲动能。

未来,瑞通增材将持续深耕,深化产学研用融合,为教育强国建设贡献智造力量。下一站,我们再见!