EBM技术与SLM技术全方位比较

EBM

铺粉

SLM

铺粉

备注

热源

电子束

激光

最大成型尺寸

∅350×380

400×400×400

激光成型扫描区域有限，大幅面须多个激光头

粉末颗粒大小

40-100μm

15-53μm

SLM用粉末价格昂贵使用成本高

层厚

50μm

20/30μm

扫描速度

8m/s

7m/s

打印过程中扫描度远小于扫描极限速度，视工艺而定

加工效率

55-80cm³/h

7cm³/h

电子束的加工效率远高于激光，加工成本低

加工方式

热加工，大多数材料无需热处理

冷加工，需热处理

电子束加工参与应力很低，加工件力学性能出色。激光热应力高，容易变形产生裂纹

加工环境

真空

氮气/氩气保护

真空环境更有利于加工工件，电子束设备不需要滤网

加工底板

加工件可自由脱离加工底板

加工件烧结在底板上

电子束直接成型零件。激光加工结束后需要切除底板。

支撑

支撑少

支撑多

电子束更节省材料

加工参数

免费

国外设备收费

电子束所有的粉末加工参数免费

粉末国产化及新材料研发

容易

困难

电子束粉末容易制造，方便获得，激光的超细粉末在国内很难加工，成本极高。电子束设备允许用户使用自己的粉末

认证

CE、FDA

未知

电子束生产的骨科植入物，2007 年获得CE认证，2010年获得FDA 认证，SFDA 的认证于2015年获得

使用成本

低

高

电子束设备价格稍贵于国外激光设备，因粉末价格及加工效率因素，电子束使用成本远低于激光设备

环境污染

无辐射污染

须激光防护

存放SLM设备的室内容易出现含氧量下降的情况