​一种用短切陶瓷纤维增强的新型3D打印耐高温复合线材

近日，领先的FFF技术3D打印制造商Roboze推出了一款新的PEEK基体复合材料——Helios PEEK 2005，这是该公司采用高性能复合材料3D打印实现替代金属承诺的重要一步。

与以往碳纤维或玻璃纤维作为填充物不同，Helios PEEK 2005是一种填充陶瓷纤维增强的PEEK基体复合材料，因此具有新的性能和应用潜力。新材料在高温下具有更高的稳定性，并具有优异的3D打印表面质量。

出色的机械性能

陶瓷相增强材料的室温刚度是无增强基体的两倍，抗拉强度和抗压强度分别提高了10%和20%，室温测试抗拉强度为107MPa，抗压强度145MPa。

优秀的表面质量

与更常见的碳纤维和玻璃纤维相比，陶瓷相的尺寸更小，因此能够制造更多具有薄壁特征和高表面质量的复杂几何形状。此外，增强材料的单晶特性可以消除晶界并最大限度地减少缺陷，从而最大限度提高其有效性。

热绝缘和电绝缘

与碳纤维增强相不同，陶瓷分散相使材料具有非常低的导电性，与填充碳纤维的等效材料相比，这一特性提高了这些复合材料的电绝缘性能。

由于陶瓷增强材料固有的低导热性，Helios ™ PEEK 2005 即使暴露在高工作温度下也表现出高隔热性能。3D打印的部件重量轻、电导率低，适用于以绝缘特性为基本技术要求的应用。

HeliosPEEK 2005用于生产传感器外壳

高温稳定性

Helios PEEK 2005 陶瓷填料的开发旨在实现与PEEK基体的强界面结合，满足机械性能方面的高要求，并为极端工作条件下的金属零件提供新的替代材料。PEEK基体中增强材料的分散经过优化，陶瓷相可以提高在高温环境中承受负载的能力，Helios PEEK 2005即使暴露在170°C以上的工作温度下也表现出高隔热性能，可最大限度提高高温下的稳定性。

Helios PEEK 2005 用于可靠的航空航天工具

Helios PEEK 2005具有更好的机械强度、耐化学性、电气隔离及高温下的尺寸稳定性，适合制造能源、赛车和航空航天等领域的高性能工具，如电气外壳、声学衬套、空气动力学测试模型和汽车外壳。由于其良好的耐化学性和耐热性，它可以在油井等具有腐蚀性化学品的恶劣环境和高温环境中使用，同时它也是金属材料的又一种理想替代品。