3D打印技术参考注意到，2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式成功举行，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。

梦之墨一直都专注于电子增材制造领域相关的材料、工艺及应用等多方向技术的研发，通过持续投入和坚持探索，构建了一套独具特色的“材料-工艺-产品”三位一体的技术路线，是“线路板级电子增材制造”技术的拓荒者。

1. 什么是电子增材制造

现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，如污染排放和原材料损失等问题。

相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。但多年以来，由于材料发展的限制，增材制造技术多以结构件制造应用为主，在电子制造领域发展较为缓慢。得益于纳米材料、液态金属材料等前沿新材料的发展，电子增材制造技术(EAMP™)于近年逐渐成型，并开始实现产业化应用，目前主要应用于电子线路板生产制造。

2. 线路板级电子增材制造(EAMP™)技术

线路板级EAMP™技术以“材料和工艺”作为两大核心，通过在绝缘基材表面有选择性的“喷涂”或“印刷”导电材料，实现一次成型形成导电图形。

这种采用加成法工艺生产线路板的技术对材料及工艺的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷电子技术虽起步早，但发展一直十分缓慢的主要原因。

梦之墨产品工艺路线

梦之墨技术来源于国内知名院校材料研发团队，具备较深厚的材料研发功底，公司成立后一直专注于电子制造领域技术的研究，通过多年的发展与积累，提出并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。

梦之墨产品案例

通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。

厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中首个建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板生产基地，建筑面积约2300平米，整体规划产能6万平米/月，目前完成一期产能建设，月产能3万平米。无需庞大的厂区、繁冗复杂的设备以及废水废液处理装置，就可以实现柔性线路板的批量化生产，具备轻量化、灵活化、绿色化的特点。正是基于这样的优势特点，梦之墨未来可以通过设立“厂边厂”，甚至于“厂中厂”的模式，更加贴近客户，为全球客户提供更为优质、更有保障的服务。

柔墨工厂的建成投产是梦之墨在全球范围内率先实现“线路板级电子增材制造”技术产业化落地的最好见证，作为一家拥有自主核心技术的中国企业，梦之墨将继续努力持续保持世界领先地位，为客户创造更大价值。