消费电子行业3D打印技术最新应用，AI设计冷板带来突破

6月5日，3D打印技术参考注意到，一家名为Asetek的游戏硬件生产商已开始使用3D打印技术生产由AI优化的冷板。冷板是服务器散热系统中的关键组成部分，其主要作用是通过与服务器内部的CPU、GPU等热部件直接接触，利用冷却液或空气等介质进行热量交换，从而将热量带走，确保服务器稳定运行。

3D打印技术参考查询到，Asetek是一家丹麦公司，专门为计算机提供液体冷却解决方案，特别是针对高性能计算机和游戏装备。该公司已成为一体式 (AIO) 液体冷却系统的知名供应商，为CPU和GPU提供冷却解决方案。他们的产品被个人消费者和主要计算机制造商广泛使用，包括戴尔、惠普和Corsair等品牌。

与前几代产品相比，AI优化的冷板在冷却效率方面有了显著改进。开发出的优化流体动力学冷板，能够以前所未有的方式提高了热性能。

AI优化与传统制造的冷板对比

采用电化学3D打印制造

Fabric8Labs独特的3D打印技术在这项创新中发挥着关键作用。该公司的电化学3D打印方法可以创建复杂的高分辨率结构，通过增强流体动力学显著提高热性能。此外，因为不需要后处理，该技术可确保每个冷板的最高质量和完整性，并可扩展以支持大批量生产需求。制造过程不仅高效，而且环保。

AI优化冷板的突出特点之一是它能够更有效的处理热量。电化学增材制造技术创建的复杂结构可实现卓越的流体动力学，这意味着热量可以更有效的消散。这些复杂的结构是在冷板上的关键目标区域产生的。因此可以加速温度降低，从而提高PC的性能。最初的AI优化冷板设计可以比目前的Gen8 AIO提高2.3C/100W。

不同冷板的热阻对比

对于PC技术爱好者来说，这项创新改变了游戏规则。超频爱好者、游戏玩家以及任何想要构建高性能装备的人都将受益于AI优化冷板增强的散热能力。更低的温度意味着更稳定的系统、更高的超频潜力和更长的组件寿命。

除了性能提升之外，AI优化的冷板还因其可持续的制造工艺而成为现代工程的奇迹。电化学增材制造技术无需后处理，从而减少了浪费和能源消耗。此外，这种方法具有高度可扩展性，支持大批量生产，而不会影响质量或性能。

精确设计复杂的内部结构：3D打印技术可以精确制造出具有复杂内部结构的冷板，如三周期最小表面（TPMS）晶格微通道和湍流诱导特征等。这些结构能够优化冷板内部结构与冷却液的换热，提高散热性能。

DLP 3D打印技术制造的TPMS纯铜晶格

制造高度定制化的冷板：3D打印技术可以根据不同的服务器型号和散热需求，制造出高度定制化的冷板。这种定制化能够确保冷板与服务器内部结构的完美匹配，从而提高散热效果。

电化学3D打印的具有定制形状的冷板

减少材料浪费和降低制造成本：传统的冷板制造过程需要切割和加工大量材料，容易造成材料浪费。而3D打印技术可以根据设计需求直接制造出所需的冷板形状和结构，减少材料浪费并降低制造成本。

激光3D打印的定制形状冷板

相比激光3D打印，电化学3D打印特允许金属以逐个离子的形式沉积，从而能够产生极其精细的特征，典型的层厚可以达到10至50微米范围内。这种精细度对于制造小型、精细的冷板、热交换器等设备至关重要。因此，在特定的应用场景中，电化学3D打印相比激光技术可能具有更高的极限制造能力。

在消费电子行业，高端智能手机和笔记本电脑、游戏硬件对高性能的冷板、热交换器等提出了更高要求，亟需更高效的散热结构和制造能力。Asetek首席运营官John Hamill表示：“与Fabric8Labs的合作使我们能够突破液体冷却技术的界限。他们的创新金属3D打印工艺提高了我们提供高性能、可靠和可持续解决方案的能力。”

通过3D打印技术生产AI优化的冷板只是一个开始。随着技术的不断进步，我们可以期待更多突破性的解决方案，进一步提高电脑的性能和效率。