这项研究的主旨在于:提出一种综合方法,结合粉末铺展模拟和激光打印实验,降低高反射材料SLM过程中的能量消耗;研究工艺参数对Al-Si-Cu-Mg合金可打印性的影响;强调SLM过程中铺粉的重要性,将打印的样品特性与粉末床的预期特性相关联。
意大利那不勒斯费德里科二世大学科研人员通过增加粉末床的填充因子来提高打印过程中的能量利用效率,提高了能量吸收效率。通过建立离散元方法模型,用于研究粉末的铺展,并确定层厚和铺展速度,以最大化填充因子;通过改变激光参数来研究打印过程,探索在低能量密度下Al-Cu的可打印性。
原文链接:https://doi.org/10.1016/j.cirpj.2022.06.017
选区激光熔化(SLM)是一种广泛用于金属材料成形的一种具有竞争优势的技术。特别是铝合金,由于其低密度、高强度、良好的可加工性和机械性能,使得铝合金被广泛应用于航空航天等重点工业领域,因此受到了科研人员和工程人员的极大关注。其中,在SLM领域研究最多的是AlSi10Mg合金,这种合金可以通过添加2%到6%之间的Cu来进一步增强机械性能。然而与铝合金相比,铜具有更高的反射率,因此使用SLM技术制备AlSi10Mg-Cu存在一定的困难。虽然目前已有这一方面的研究,但大多工作仍然主要集中在激光-粉床相互作用的研究、熔化动力学和与激光相关的工艺参数(扫描速度、功率等)的研究,对粉床铺粉系统没有研究,更是缺乏对粉末铺展和激光工艺的综合探究。
研究人员通过建立离散元方法模型,用于研究粉末的铺展,并确定层厚和铺展速度,以最大化填充因子,提高能量吸收效率。使用这些参数,并且通过三种不同能量密度来制备样品,这三种能量密度低于通常打印所需的能量密度。对于每种能量密度采用四种不同激光功率来更好的研究激光束与粉末的相互作用,最后测量了样品致密化、粗糙度、微观结构和显微硬度,以评估优化工艺的有效性。
AISi10Mg-Cu混合粉末SEM图像,浅色颜色的为Cu粉末
50 μm层厚下不同铺粉速度模拟结果:(a) 75 mm/s;(b) 50 mm/s;(c) 25 mm/s
30μm层厚下不同铺粉速度模拟结果:(a) 75mm/s;(b) 50mm/s;(c) 25mm/s
SLM制备样品工艺参数
不同激光功率下样品相对密度和孔隙率
SLM制备样品横截面图像
SLM制备样品不同部位孔隙率变化
主要研究结果为:Al-Si-Cu-Mg原料合金通过流化床将AlSi10Mg和Cu粉末均匀有效的混合。建立的离散元方法模型用于研究粉末铺展过程特性,并对铺展速度和层厚的最佳值进行探究。通过改变激光参数来研究打印过程,以探索在低能量密度下Al-Si-Cu-Mg的可打印性。尽管在最低激光功率下存在不同缺陷,但打印样品显示出良好的致密度。样品从底部到顶部的孔隙率略微降低,表明当层数增加时,实际层厚度增加,对样品的可打印性具有积极的影响,这是打印零件机械性能变化的一个可能原因,因为底层粉床条件变化,而激光参数不变。最后,AlSi10Mg和Cu粉末完全熔化并混合,相关参数定义了获得完全致密零件的最低要求。
总的来说,这项研究提出一种粉末铺展模拟和激光打印样品的综合方法,以降低高反射材料SLM中的能量消耗。研究了工艺参数对Al-Si-Cu-Mg合金可打印性的影响。强调了SLM工艺中粉末铺展的重要性,将打印样品的特性与粉末层的铺粉状态相关联。然而,这项研究只模拟了粉末数量相对较少一部分铺粉过程。此外铺粉过程仅限于具有平坦基底的第一层,需要进一步研究来改进数值模型,并提供对粉床特性更加真实的预测。
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