HP相关机构获得近1亿美元用于半导体开发，3D打印技术将发挥作用

1月13日，拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》向惠普提供高达5300万美元的直接资助，旨在促进美国国内半导体的研究、开发和生产。第二天，该政府宣布，科瓦利斯微流控技术中心（也称为CorMic）将从经济发展局获得4500万美元，用于开发、扩展和制造微流控技术，该中心由HP、俄勒冈州立大学、俄勒冈大学等60多个组织构成。这也意味着，惠普相关机构获得近1亿美元，用于与半导体相关产业的开发，而3D打印技术或将在其中发挥作用。

微流体是半导体行业的关键组成部分，通过操纵少量液体来冷却计算机芯片。该领域的进步对于确保人工智能和其他先进计算技术至关重要。此外，流控技术在生物、化学、医学、材料科学等领域也有广泛应用。其制造技术涉及微加工、微装配、微封装等多个环节，以实现微通道、微泵、微阀等微结构的高精度制造。

惠普在微流体和微机电系统方面拥有独特的专业知识，其创新技术为提高基于半导体的硬件的性能和效率提供了一条独特的途径。惠普MBJ金属3D打印技术在原型制作、定制化生产以及复杂结构制造方面日趋显示出优势。尤其是，施耐德电气使用该技术开发的一款过滤器，充分体现了惠普粘结剂喷射3D打印技术的制造能力。这款过滤器具有大量类似蛛网的结构，无论在后处理还是烧结过程中都存在断裂的可能，但双方开发却将该应用实现了批量生产。

因此，惠普MBJ技术应当已经能够实现高精度的制造，其或能用于微流体散热微通道和微结构的制造。高精度的制造可以确保流体在微通道中的流动更加均匀和可控，提高微流体设备的性能和可靠性。

HP粘结剂喷射3D打印的铜散热器件

此外，粘结剂喷射金属3D打印技术可以制造复杂的几何结构，这对于微流体芯片中的多层结构和三维微通道的制造非常有帮助。例如，可以制造具有多层微通道的芯片，实现更复杂的流体操作和分析。

人工智能技术的发展，解决GPU芯片的散热是一个关键问题。随着人工智能对算力需求的不断攀升，GPU芯片的功耗和发热量也急剧增加，散热问题成为制约其性能发挥的关键因素。例如，英伟达的H100等用于AI领域的GPU，其功率在短时间内大幅提升，传统散热方案难以满足需求。

HP粘结剂喷射3D打印的铜散热器件

3D打印技术为解决GPU芯片散热问题提供了新的思路和方法。通过3D打印，可以制造出具有复杂内部结构的散热器，这些结构能够更有效地促进热量的传导和散发。惠普在2024年德国formnext展会上展示了粘结剂喷射3D打印的铜材料散热器件。

总的来说，GPU芯片、人工智能、散热、微流控以及3D打印技术之间存在着相互关联、相互促进的关系。这些技术的发展不仅推动了各自领域的进步，也为其他领域的发展提供了新的机遇和挑战。未来，随着这些技术的不断融合和创新，我们有理由相信它们将在更多领域发挥更大的作用。

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