在制造业数字化、柔性化和定制化不断快速的趋势下，材料性能已成为制约3D打印技术应用深度与广度的关键因素。作为全球领先的增材制造解决方案服务商，Raise3D 以用户需求为核心驱动，正式推出四款全新DLP树脂：通用黑色V1树脂、快速灰色树脂、防静电（ESD）树脂以及 Forward AM 联合认证的阻燃树脂 Ultracur3D® RG 9400 B FR。

该系列树脂均已通过 Raise3D DF2 系列打印平台验证，具备即插即用的高适配性，覆盖从原型设计到终端应用的多种场景，全面释放高精度制造的设计自由度与工程灵活性，助力不同行业迈向更高效、更可靠的增材制造实践。

通用黑色V1树脂，多场景适用的易用型树脂

作为一款兼顾打印质量、成本效益与易用性的易用型树脂，Raise3D 通用黑色V1树脂面向设计师、工程师及产品经理，提供更专业的原型制造体验。

• 高分辨率打印：优化的光固化配方能够精准还原复杂纹理和精细结构，为后续表面处理与装配验证节省大量时间。

• 卓越的机械性能：在保持高精度打印的同时，拥有出色的刚性和抗拉性能，使零部件在严苛环境下依然能保持长久可靠性。

• 广泛的适用场景：无论是展示样件、外壳设计还是精密结构件，通用黑色V1树脂均能提供稳定的工程基座，帮助用户迅速验证设计理念并实现快速迭代。

快速灰色树脂，为原型开发按下“加速键”

Raise3D 快速灰色树脂专为高效率打印而设计，结合 DF2 系列平台的高速光引擎，打印效率提升可达 40% 以上。材料韧性与表面一致性兼顾，适用于功能验证、外观评估及初步装配测试。

• 快速固化，高效打印：专为快速成型而优化的树脂产品，确保在快速打印模式下仍保持细节准确，边缘清晰，显著提升用户产品迭代速度。

• 均一视觉输出：自带的灰色调不仅便于尺寸检测和视觉评审，同时消除了后期上色需求，降低了二次加工成本。

• 多领域适配性：从工业设备、消费电子到医疗教学和艺术雕塑，快速灰色树脂均展现出良好的韧性和表面一致性，成为原型开发的理想选择。

防静电（ESD）树脂，应对精密电子需求的材料方案

在电子制造及自动化生产中，静电积聚可能引发器件损伤，严重影响产品可靠性。Raise3D 防静电树脂应运而生，为 DLP 打印用户在静电敏感应用场景中提供可靠的功能材料解决方案。

• 可靠的ESD防护：表面电阻控制在10⁵ – 10⁸ Ohms/sq，有效控制静电积聚和突发放电；

• 均衡的机械性能：与 PBT、POM 等工程塑料相当的弹性模量（约 3.0 GPa）与抗拉强度（约 68 MPa），保证零部件在各类负载下稳定不变形。

• 稳定的打印表现：适合批量生产精密结构件，如电子外壳、电子件存储托盘、传感器安装支架以及电气连接器等敏感设备，确保在静电风险高的应用环境下依然提供可靠的性能保证。

Ultracur3D® RG 9400 B FR，工业级高阻燃高强度树脂

由 Forward AM 开发的Ultracur3D® RG 9400 B FR树脂，现已通过 Raise3D OMP 平台验证，兼容 DF2 设备。该材料具备优异的机械强度、热稳定性，并通过 UL 94 V-0 级阻燃认证，特别适用于汽车内饰件、电子结构件和轨道交通零部件等高标准场景。

• 出色的阻燃性：通过UL94 V0阻燃标准，保障高温及电气环境的安全性。

• 优异的机械性能：高模量、高强度，可制作具备实际负载能力的功能件与壳体。

• 长期使用型材料：非常适合电子产品、定制夹具和固定装置以及工业环境中的替换零件等要求苛刻的应用。

如何获取与适配，实现无缝衔接的3D打印体验

目前，Raise3D 最新版本的切片软件 ideaMaker® 已更新适配 DF2 系列用户的工艺参数模板，用户可前往官网下载中心进行下载。此外，中国内地用户可通过“小志go”微信小程序直接购买各款高性能树脂材料。

Raise3D 始终坚持以用户需求为导向，以技术创新为驱动，不断深耕工业增材制造领域。通过软硬件系统协同、OMP 开放材料平台和行业解决方案深耕，打造真正可规模化落地的数字制造能力。我们期待与更多合作伙伴携手共创，共同构建开放、高效、可持续的3D打印未来。