光刻机巨头ASML建立首个合格的半导体零部件3D打印供应链

3D打印技术参考注意到，光刻机巨头ASML已完成其全球首个面向半导体行业的合格增材制造供应链。此次审核的重点是审核供应商是否符合ISO/ASTM 52920 标准以及 ASML 自身的指导文件GSA-02-0001。供应商通常在四到十个月内完成资格认证流程（包括审核、报告和证书）。目标是减少影响质量的工艺变量，提高可重复性，并建立以三级关键部件可靠性为中心的生产流程。

ASML在短短几个月内制定并实施了一套针对3D打印供应商的全面审核和资格认证方案。这份名为ASML AM GSA 的基础文件整合了ISO/ASTM标准，确保增材制造组件生产的可重复性。Qualified AM GmbH团队对ASML的供应商网络进行了深入审核，重点关注增材制造生产工艺，审核涵盖了激光粉末床熔融 (PBF/LB-M) 工艺。

该项目涵盖的材料包括#Ti6Al4V钛合金和#316L不锈钢，评估相关工艺参数和团队能力。ASML认可增材制造 (AM) 的巨大潜力，但也将供应链合作伙伴之间的质量差异视为一项关键挑战。这些差异源于使用不同的增材制造系统、材料、参数集和人机交互。

资质范围直接影响半导体系统中使用的高度关键3级组件的可制造性。经审核的“风险资质和验证”服务能力对这些部件的成功实施具有显著影响。评估还包括可制造性，旨在验证供应商是否能够在严格的半导体级要求下可靠地生产组件。Qualified AM GmbH 与供应商密切合作，挑战并改进其风险评估中定义的故障模式。

标准化这些变量构成了这项资格认证计划的核心理念。QAM团队针对特定增材制造工艺执行了故障模式评估，并要求供应商根据专家意见完善风险定义。其核心目标是减少影响工艺输出可重复性的工艺变量，为半导体制造等高风险行业的标准化增材制造生产树立了标杆。

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