4.65亿！统联精密布局新型智能终端零组件智能制造中心项目，引入3D打印等技术

9近日，深圳市泛海统联精密制造股份有限公司计划发行可转换公司债券，总额不超过59,500万元，用于新型智能终端零组件(轻质材料)智能制造中心项目和补充流动资金及偿还银行贷款。其中，智能制造中心项目拟使用募集资金金额为4.65亿。

本次募集资金主要投向科技创新领域的主营业务。公司实施新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目系公司依托现有技术储备和研发能力，通过引入3D打印、半固态压铸等先进制造技术及智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，快速响应包括可折叠电子产品、AIPC、智能眼镜等新型消费电子产品对精密结构件的定制化需求，有利于公司提升研发实力、推动技术能力跃升、强化客户粘性、丰富公司产品线形成新的业务增长极。

根据2016年国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，本次募集资金投资项目的3D打印技术属于“高端装备与新材料产业”之“增材制造产业链”。根据国家发展和改革委员会修订发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，3D打印（增材制造）方向被列入鼓励类。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司本次募投项目所生产的产品属于“新材料产业”下的“钛及钛合金制造”、“镁及镁合金制造”和“铝及铝合金制造”。

经过多年持续的研发投入和技术积累，统联精密形成了覆盖材料喂料的研发、改良与制造技术、精密模具设计与制造技术、定制化产品研发和制造技术、生产工艺优化技术及自动化设备开发技术等方面的核心技术体系。近年来，公司顺应人工智能向终端加速渗透的趋势以及市场的变化，加大对新型轻质材料应用、3D打印技术的研发投入，为拓展第二增长曲线做技术储备，同时开辟新兴赛道，丰富客户结构，推动公司发展模式由单一业务引擎向多元驱动转变。

目前，消费电子产品正朝着高性能、轻薄化、集成化方向持续升级，对关键零部件的制造精度、材料性能及生产效率提出了更高要求。公司通过实施新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，推动公司进一步发展壮大；而且能增强公司高质量产品量产与交付能力，成为推动消费电子产品迭代升级的重要支撑力量，更好适应消费电子等行业的市场需求。

注：本文内容来自《统联精密：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》。