东南亚是全球鞋业制造核心区域，产业配套完善、代工体系成熟，越南更是当地举足轻重的制造重地。但是，传统鞋模加工周期长、耗材损耗大、人工依赖高。凭借高效、灵活、绿色的优势，增材制造技术已成为推动当地鞋模产业转型的核心动力。 6月12日，华曙高科携手领先工业3D打印解决方案供应商越南创鸿科技有限公司（CONG TY TNHH CHANHON TECHNOLOGY），在越南举办2026东南亚鞋业增材制造论坛，深耕东南亚鞋业市场，助力传统制鞋业转型升级。 本次活动共吸引60余名行业代表到场参会，涵盖多家国际知名运动品牌技术团队、越南本土头部鞋模制造企业。现场嘉宾围绕生产安全、工艺创新、自动化产线、本地化服务等议题展开深度交流，为东南亚鞋业增材制造走向规模化、可持续发展理清思路、凝聚共识。 华曙高科运动鞋业事业部总监周思含致欢迎辞。她对到场的品牌方、制造企业及产业链伙伴表示热烈欢迎，并表示希望借助本次论坛搭建交流桥梁，汇聚行业智慧，携手探索技术落地与本地化发展之路，共同推动区域鞋模产业迈向智能化、可持续发展新阶段。 华曙高科副总经理程杰在《持续创新赋能增材制造规模化生产》主题分享中，对比传统制造与金属3D打印在鞋模生产中的差异，指出金属增材制造可简化工序、压缩生产成本，同时实现节能减排，助力鞋模企业达成可持续发展目标。依托设备、软件、材料、参数开源体系，用户可灵活调试工艺，保障不同设备、不同批次鞋模品质的稳定一致。 论坛现场，多位技术专家围绕安全生产、自动化平台、工艺创新、本地服务等主题，带来了精彩专题分享—— 安全：标准化EHS体系守住量产底线 金属3D打印生产工况特殊，对现场安全管理提出了较高要求。针对安全生产问题，华曙高科可提供一套可直接落地的完整EHS管控方案，从打印设备安全设计、车间生产安全管理、人员个人防护等多个维度构建全维度安全屏障，有效改善东南亚制造工厂安全管理薄弱的现状，从源头保障批量生产平稳运行，同时稳定产品整体品质。 平台：发布全流程自动化鞋模方案FS450M 面向鞋模智能化量产需求，华曙高科在论坛现场发布全流程自动化鞋模行业解决方案FS450M。FS450M拥有完备的安全防护体系，配备500W×6光纤激光器，成形幅面实现升级，能够精准还原鞋模各类复杂精细纹路。 与此同时，FS450M整体采用模块化设计，可搭配AGV自动转运系统、一拖四全自动粉末循环系统、后处理自动模块与MES数字化管控平台，可实现打印、清粉、物料转运全流程自动化协同作业，既能大幅降低人力成本，也显著提升了设备综合利用率。工厂可根据自身产能规模，灵活选配半自动化或全自动化组合方案。 工艺：创新技术破解传统制造瓶颈 传统鞋模生产存在制作周期长、后处理工序繁杂、成形精度不足等诸多痛点。华曙高科依托多项自研创新工艺，有效破解传统制造瓶颈，其中包括少支撑成形技术，超高精度打印技术，高强度、高导热铝合金打印方案以及SLS打印PEBA材料超临界发泡技术等。结合量产实践来看，创新工艺成功提升了鞋模花纹的成形完整度。 此外，华曙高科持续推进SLS技术在鞋业领域的研发应用，搭配超临界发泡工艺可直接打印制作鞋中底，既能有效缩短生产周期，还能实现产品极致轻量化。 VoxelDance漫格科技针对鞋模行业提供的设计端解决方案，可实现模型纹理分区，多种支撑模板设计，数字贴花与变形模拟，助力鞋模行业提质增效。 服务：搭建东南亚本地化服务体系 华曙高科携手合作伙伴创鸿科技，协同打造东南亚本地化服务体系，形成集设备交付、工艺迭代、日常运维、耗材供应于一体的全链条保障体系。依托完善的本地布局，服务团队可提供实时响应、驻厂工艺调试、现场实操培训等优质服务，助力先进增材制造技术深度扎根东南亚市场。 在自由问答环节，现场气氛和谐而热烈，参会嘉宾围绕投产成本、本地运维、EHS升级等问题踊跃提问，各专家逐一针对性解答，现场交流氛围热烈。 当天下午，华曙高科为合作用户开展定制化安全生产培训。课程围绕生产全流程展开，一方面讲解设备点检维护、故障排查、日志读取、软件操作及烧结工艺等核心技能；另一方面着重强化安全生产要求，普及设备使用风险防范、标准作业流程等内容。培训兼顾实操能力与安全意识，为鞋模产线长期平稳运行筑牢双重保障。 本次论坛圆满落下帷幕，未来华曙高科将联合产业链伙伴，完善区域本地化服务生态，以持续创新助力东南亚鞋业实现产业创新与可持续增长。

3D扫描和3D打印，这两个完全不同的品类，你觉着它们的距离有多远？ 从十年前我们学习3D打印的时候，三维扫描就是获取3D模型的重要手段之一。可是，当年的产品还多是工业级，普通用户几乎接触不到。 而十年后，随着FDM设备大量进入家庭，3D扫描仪也在悄然复制3D打印机的发展之路——精度更高、操作更加简单、普通消费者也能负担得起。 笔者注意到，西安知象光电近日发布的POP 4，在海外获得了超过260万美元的众筹成绩。对这个品类来说，可以看出市场对这台“小机器”充满热情。 是时候重新重视一下三维模型的获取手段了，除了在MakerWorld下载，使用专业软件，还有三维扫描。而POP 4能解决什么问题呢？ ➡️ 双波段，适配复杂材质、结构与多场景 采用三维扫描仪提取产品结构特征时，产品的材质会对提取效果产生很大影响。早些年的产品多需要贴点、喷显影剂，给整个操作过程带来很多不便，使用门槛高。 POP 4使用蓝光多线激光+红外结构光，能对高反光、深色、深孔等复杂物体和多变环境高效处理，具有了五种扫描模式。 其中，蓝光激光能够高效处理多数深色物体和金属材质物体，不需要额外喷粉。 红外结构光具有精细细节提取模式、快速扫描模式以及混合模式，官方将其称为是全场HD、VCSEL以及混合HD模式。三种模式在适用于不同的应用场景，速度最高能到30帧/秒，可在强光下对中大型物体及人体高效采集。混合模式整合了多种模式的优点，能在速度、精度和追踪稳定性上取得平衡。 ➡️ 高精度+高帧率，消费级产品工业级标准 POP 4的激光扫描帧率最高可达105fps，同时搭载深度计算芯片，能够保障数据采集的流畅性并能实时反馈，可有效降低漏扫风险。 此外，POP 4的单帧精度最高可达0.03mm，体积精度达0.03mm+0.05mm × L(m)。这是什么概念呢？就比如在家里要给一个小物件设计一个支架、卡扣或者罩子，POP 4能把误差控制在0.05mm以内，配合3D打印完全够用。 这些配置也使其达到了准工业级的水准。官方指出，这款产品能够高度还原细节与尺寸，可满足3D打印、逆向工程及精密建模等多种使用需求。 ➡️ AI智能删除背景，后期更加简单 以前扫描完模型，还需要将背景点云删除，POP 4首次集成了AI智能分割与跟踪功能，能够自动识别目标物体，实时过滤背景，保持数据纯净输出。这极大提升了数据采集的智能化水平，减少了后期的工作量。 知象光电还推出了3DGS（3D Gaussian Splatting）真实感建模技术，并首次搭载在POP 4上面，用户可以高效率生成高质量数字模型，能显著提升游戏开发、数字孪生和文创等多种应用场景的工作效率。 ➡️ 多种设计满足户外使用需求 户外使用三维扫描仪，要关注光线强弱、续航以及便利性。对于POP 4来说，其直接把抗光能力拉到了10万勒克斯，这意味着它能够在强光下采集；标配的5500mAh充电手柄能续航4小时，同时支持Wi-Fi 6无线数据传输，手机与电脑画面能实时同步，户外扫描时的便捷性和连续性显著提升。 在生态兼容方面，POP 4支持Windows、macOS、Android与iOS操作系统。扫描数据在使用官方的免费软件处理后，可进一步导出数据到第三方建模、逆向、测量或3D打印切片软件中。 笔者观察到的一个明显趋势是，三维扫描仪的用户范围正在拓宽。以前它跟大多数普通消费者距离很远，但如今随着3D打印机日渐广泛的进入家庭，三维扫描仪也已经有这一迹象。 另外，国内对产品的接纳程度总是会比国外晚一些，从POP 4的众筹效果来看，它在这一细分品类表现不俗，获得了国际用户和行业的认可。通过融合一系列的先进技术，三维扫描仪正在变得更加好用。 据笔者了解，这款产品目前已在国内京东平台登录预售，感兴趣的用户可以查看活动详情。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#增材制造 #3D打印

笔者近日从金石三维了解到，该公司在历史文物“抢救性保护”方面取得重要进展。 他们为珠海桂山岛桂山舰纪念公园，3D打印复刻了具有重大历史价值的舰艇——桂山舰。 但项目的开展仅依靠一张残破画面，此前曾被其他公司认定无法完成。 金石三维设计团队历时一年，与当地文史部门、相关研究者及事件亲历者后代紧密协作，终于复刻出这一具有70多年历史的舰艇原貌。 这座长4.5米，宽1.7米，高0.7米的3D打印舰船模型，在今年年初于当地公园开放展示，继续发挥爱国主义教育的使命。 ➡️ 一项几乎不可能完成的任务 桂山舰纪念公园此前摆放的舰艇模型较为粗糙，“与真实舰艇差异较大”的议论不绝于耳。面对这样的状况，当地下定决心重新制造一座高还原度的桂山舰模型。 在2025年初，当地就找到了金石三维，委托重建桂山舰模型。 但设计团队面临的第一个也是最大的难题就是，可参考的设计图稿仅是一张拍摄于70余年前的模糊照片，且角度偏远、细节缺失，相关史料更是匮乏。 在金石三维接手项目之前，曾有其他团队尝试复建，但均因资料太少而最终放弃。金石三维接到的，就是这样一个被认为几乎没法完成的项目。 为了尽量贴近真实舰艇原貌，设计团队与当地文史部门、相关退休专家、多位亲历者等建立了持久深入的沟通。 退休专家手绘简图之一 舰艇3D模型定稿 整整一年的时间，项目团队绘制大量手绘稿，对模型进行了100多次大的改动，小的调整更是不计其数。经过无数次推敲、迭代与修正，桂山舰3D模型终于在2025年12月完成定稿。 ➡️ 高精度3D打印复刻实体舰船 考虑到模型要长时间在户外展示，既要精准还原舰体细微结构，也要考虑模型具备极强的耐候性和结构稳定性。金石三维针对性地制定了FGF颗粒3D打印与SLA光固化相结合的方案。 在船身主体制造上，采用FGF颗粒打印。该工艺的打印效率高，且成本可控。所采用的ABS材料，耐候性和稳定性都很强，适合在户外长时间摆放。 因为SLA光固化工艺具有更高的制造精度，因此被用来制造船舷、设备构件、边角纹路等细节展现部分。相比于统制作技术，3D打印解决了细节模糊、形制失真的问题。 通过将ABS和光固化树脂相结合，舰船模型的整体结构强度高，而且细节得以精准还原。 在后处理环节，制造团队接到了特别说明。桂山舰是由民船改装，甚至未完成整体涂装就投入使用。所以船身整体保留的还是绿白两色。经过细致打磨、抛光、喷漆和上色，最终呈现出与历史记载相符的舰艇外观。 金石三维表示，团队仅用30天就完成了从打印到后处理的全过程。而在笔者看来，正是因为前期投入了大量准备工作，才得以保障整体制造进度平稳有序。 2026年1月，这座全新的桂山舰模型被安装于纪念公园模型原址，继续发挥爱国主义教育的使命。 ➡️ 3D打印赋能文物修复、复原 从该案例可以看出，3D打印在文物修复方面具有重要价值。传统的文物修复大多采用手工翻模，而3D打印通过数字化建模，可以在制造之初就高精度呈现文物形貌。而且设计师可以快速地修改、迭代，减少返工带来的不便。 此外，传统修复对具有高超技艺的人才依赖度很大，手工操作修改难度大，人力与时间成本高。对于像桂山舰这样缺乏资料的项目，采用传统技术制作的难度可想而知，这也是项目之初其他企业无法承担的原因之一。 数字化建模快速迭代设计，结合3D打印快速验证，给文物快速修复和复制带来了很多便利。而3D打印工艺和材料技术的发展，制造出来的已经不是能看不能用的摆设，而是能实际应用的真家伙。 笔者注意到，金石三维在户外雕塑领域已经积累了大量案例，如城市地标、市政工程、体育赛事设施、影视道具等，成功打造了200多件大型文创作品，具备从建模、打印到后处理的完整服务能力。 而此次桂山舰的复原，也是对金石三维解决方案的一次重要考验。工业级、大尺寸、多工艺相结合的3D打印方案，正成为户外文创与文物复制的可行路径。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#增材制造 #3D打印

6月10日，电化学3D打印领域的知名企业Fabric8Labs宣布，已与日本TDK株式会社达成最终收购协议。 笔者查询发现，TDK是一家“为智能设备提供电子解决方案的全球先进公司”，散热和液冷技术是其提供的产品之一。 对于Fabric8labs来说，它拥有先进的制造技术，但缺乏大规模生产的能力。 这其实是很多创新企业面临的窘境。但在此前，涉及到3D打印企业的收购，通常发生在行业内部，被跨行业收购的案例还很少见。 但随着3D打印技术对其他行业的影响越来越广泛和深入，这种情况很可能会变得普遍。 被TDK收购后，Fabric8labs将能加入后者的全球制造网络，从而能够为扩大其ECAM电化学3D打印技术的生产规模，获取更多制造订单，并在AI爆发的背景下站稳脚跟。 ➡️ 电化学相比其他3D打印工艺的区别 电化学3D打印过程就如同离子沉积，从这个描述就可以看出它的精度极高。 相比其他基于激光熔融的3D打印工艺，电化学工艺的特点是冷成型、无应力，加之原子堆垛的特点，所能成型的翅片可以更薄、针翅可以更细、密度可以更高。 从原理上看，这些结构不会发生变形，但对于基于热成型的粉末床激光熔融技术来说，这些结构却是高风险。 也是基于这一制造特点，电化学3D打印被认为能够制造出散热能力更强的冷板。Fabric8labs也指出，ECAM技术与同类解决方案相比，可将加速器温度降低高达7°C/kW。 对于超大规模运营商和原始设备制造商而言，这一优势可直接转化为更高的硅功率密度、更高的机架密度、更佳的能效以及更长的组件寿命——随着每一代GPU和加速器平台的更新换代，这些优势的重要性也日益凸显。 但任何技术都并非完美。目前，该工艺面向的材料仅有纯铜，它没有办法处理具有更高导热能力的铜金刚石复合材料，但AI算力行业对后者的需求正在提高，这也是其他3D打印工艺可以扩大优势的地方。 此外，电化学3D打印作为室温成型工艺，产品的力学性能目前难以查到数据。就制造效率来说，基于离子沉积的工艺过程被认为较为缓慢，是其主要局限之一。 但无论是成型材料的多样性还是效率来说，都是有一个对比的对象，并不意味着它没有商业应用的价值。 ➡️ 电化学3D打印将规模化应用 Fabric8labs的ECAM技术已经参与制造数据中心基础设施的先进液冷系统、电源调节的被动元件以及无线通信系统的射频元件。依托TDK的全球制造网络，ECAM将能够服务更广泛的客户群体，并提供一级OEM厂商和超大规模运营商所需的质量体系和地域覆盖。 对于TDK而言，此次收购将增加差异化的制造能力，从而巩固其在数据中心基础设施和先进电子产品领域的领先地位。 TDK公司总裁兼首席执行官表示，“随着数据中心基础设施的不断扩展和对先进电子产品性能要求的日益提高，我们预计，通过将这项技术引入我们的全球制造网络，并提供决定下一代数据中心性能的产品，将为我们的客户带来显著优势。” 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#电化学3D打印 #3D打印 #冷板

3D打印技术参考注意到，汉邦激光近日展示了一款超薄的铜合金均热板，整体厚度为1.2mm，通水测试显示稳定无渗漏。 本文内容不仅关注这款样品的结构和材料特征，笔者还进一步查找了实际应用中的均热板厚度，以及具体应用产品，来判断汉邦激光产品的实用性。 视频演示中，均热板包含多层，内部上下内表面均含有毛细结构，中间添加支撑细柱。其中外壳厚度为0.41mm，毛细结构为0.11mm，支撑支柱为0.2mm。 笔者查询发现，实际应用中的均热板的主要组成部分就包括外壳、毛细结构和支撑柱。 ➡️ 外壳的作用 外壳作为导热的界面，也提供结构基础，因此要兼顾强度和导热性。 汉邦激光打印的这款铜均热板，从外观可以看出不仅轻薄、光滑，这意味着它或可以直接接触热源； 而且汉邦也指出样件的致密度很高，超过了99.95%，这可以保障液体不渗漏，以及结构的机械强度。 ➡️ 毛细结构的作用 笔者查询到，均热板中的毛细结构作用非常重要。它利用毛细力驱动冷却介质从低温区泵回高温区，实现循环。 传统上这种结构的制造依赖铜粉烧结、多层铜网、或者沟槽，可以看出工艺过程比较复杂， 而3D打印则能一步成型。 通过汉邦激光的演示可以看到，打印出的毛细结构高度为0.11mm。实际上，3D打印可以通过参数调节，来“塑造”这种毛细结构。 ➡️ 支撑柱的作用 本以为支撑柱是为了实现3D打印顺利成型，但实则不然。 这些结构分布在两层壳体之间，它为真空腔体提供支撑作用，防止被大气压挤压变形，而且还能起到辅助冷却介质回流的作用。 ➡️ 关于均热板的厚度 因为此前看到的3D打印均热板报道多是在1mm以下，因此对汉邦激光展示1.2mm厚度的产品有些疑惑。因此进一步查阅了更多资料，确实有重要发现——均热板的厚度范围比较广泛。 例如，1mm以下的超薄型可以用于智能手机、平板、超薄笔记本；1mm-2mm的中等厚度型可以用于笔记本电脑、游戏本、CPU/GPU；2mm以上的常规型可以用于高性能PC、服务器、工业设备。 对于汉邦激光展示的这款均热板而言，在1.2mm的整体厚度下，有支撑柱和足够厚度的铜外壳，使其在轻薄的同时腔体结构强度也足够。该公司也指出，产品的导热系数在370W/(m·K)以上，且兼顾轻量化和可靠性。 所以，3D打印均热板就不用死磕厚度了嘛，应该跟传统工艺对比设计的复杂性、一步成型的效率，当然如果成本再低一些就更有吸引力。 此外，3D打印的均热板能否满足散热行业的要求还没有更多爆料，例如粗糙表面会不会带来接触问题，粉末残留问题、密封口的处理问题等等。以及，解决这些问题是否需要高精度3D打印等。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#均热板 #3D打印

当前主要的散热材料有哪些？纯铜、铜合金、铝合金等，这些金属材料的3D打印工艺已经较为成熟。 但英伟达却将一种称之为铜金刚石的复合材料，列为了其新一代AI芯片的散热方案。 查询发现，铜金刚石的热导率超过了500W/(m·k)，而纯铜约为400W/(m·k)，铝合金仅为237W/(m·k)。 基于这一优势，铜金刚石成为了各方关注的新焦点，并在今年迎来规模化量产。 而铜金刚石的3D打印同样值得关注，三帝科技采用其自研的粘结剂喷射工艺，已经实现了该材料的规模化生产。 对铜金刚石散热的产业需求 高效能散热的产业需求不仅仅有AI芯片，6G与激光半导体、汽车与3C电子，以及航空航天等领域，同样需求铜金刚石材料。 ➡️ AI服务器 AI领域是当前重要的增量市场。以英伟达GPU芯片为例，H100的功耗还只有700w，而Rubin Ultra则达到了2500w以上，芯片的热流局部密度甚至超过了超过了1000W/cm²，常规的液冷方案已经无法满足这一超高功率挑战。 在这一背景下，英伟达已确认采用将金刚石铜复合材料，作为Rubin的标配散热方案。此外，国内供应商如黄河旋风、中京烽火等已经批量供货相关用户。 预计到2030年，铜金刚石在高端液冷AI服务器中的渗透率将明显提升。 ➡️ 6G与激光半导体 6G和光通讯是铜金刚石散热的另一个重要方向。这两个领域的核心器件热流密度能达到300W/cm²以上，与该领域常用的铝碳化硅相比，铜金刚石复合材料的热导率是其3-5倍，热膨胀系数与第三代半导体高度匹配，同时能减少信号损耗。 目前，在该领域占据较大市场份额的是日本住友，中国企业正在快速追赶。 例如，三帝科技基于BJ粘结剂喷射3D打印制造的微通道散热器，已经进入行业头部客户的验证阶段；中科院宁波材料所使用粉末冶金工艺研制的铜金刚石材料，导热率达到了1000W/(m·K)。 三帝科技铜金刚石烧结件 ➡️ 汽车与3C电子 新能源汽车行业对高效散热的需求之一来源于超高压充电，铜金刚石复合材料在该领域被用于制造热沉等零部件。 一个具体的案例是，比亚迪申请了名为“金刚石-金属复合材料及其制备方法、散热基板、功率模块、车辆”的专利。 在3C电子领域，铜金刚石散热方案也在发挥重要作用。例如，联想Yoga Slim 7i Aura Edition是全球首个规模化搭载铜金刚石散热的消费电子产品，模组重量减轻约30%，厚度仅12mm，却能稳定输出40W性能，同是将噪音控制在了较低水平。 ➡️ 航空航天 航空航天领域对铜金刚石的需求，覆盖从卫星载荷、电驱系统、通信设备等多种应用。 太空具有极端的温差环境，从-200℃到数百摄氏度的高温，铜金刚石均可以保持稳定，热震测试中的性能衰减也极小。它的高化学稳定性还使其能够抵御太空中的辐射(如宇宙射线、太阳风),避免材料因辐照导致的性能退化(如铜的氧化或腐蚀)。 此外，其密度比纯铜低1/3。随着商业航天及卫星发射需求的极具增长，铜金刚石的作用将越来越大。 三帝科技引领铜金刚石3D打印产业化 铜金刚石的规模化量产面临多项难题，如金刚石掺杂比例难以突破50%，大尺寸制造的颗粒分布不均，复杂微通道结构难以加工等。传统热压烧结和放电等离子烧结工艺面临的问题也较为复杂，如成本高、加工形状受限等。 3D打印技术提供了一种可行的制造手段。但正如前文所述，该目前取得实质突破的，仅有三帝科技的BJ粘结剂喷射工艺。 铜金刚石生坯 三帝科技针对铜金刚石材料，开发出了“粘结剂喷射打印+梯度打印+低温烧结”组合工艺，带来了多项突破。 首先是高掺杂比。该公司将金刚石的掺杂比例一举提高至70%，使热导率稳定在600-800W/(m·K)，对于纯铜来说是明显的提升。 其次是相对于传统加工技术的复杂结构制造能力。得益于3D打印自由制造的属性，可以直接制造出微通道、仿生结构，使散热面积相比传统技术显著提升。而且，三帝科技表示BJ技术的制造精度达±0.1mm，产品无需后续机加工。 最后是采用3D打印制造的铜金刚石具有良好的热稳定性。三帝科技表示，其产品已在热循环稳定性测试中达到了量产要求，热扩散系数衰减率远优于传统工艺。 铜金刚石生坯 三帝科技为推动粘结剂喷射3D打印铜金刚石实现量产，在苏州成立了专门的产业化基地，配备了20余台自研BJ设备，于今年4月正式开工生产。这也是国内首个公开的采用3D打印工艺实现铜金刚石规模化量产的案例。 据三帝科技消息，该项目初期重点量产宏通道铜金刚石散热器，计划逐步完成AI服务器、激光设备等领域头部企业的认证，实现批量供货；中期将建成微通道量产线，年产能规划达50万片以上，可满足多个高端领域的批量需求。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#增材制造 #3D打印

金属3D打印技术的发展已经日渐成熟，但该技术的潜力能否得到充分发挥却受到下游工艺的限制，如零件粉末清除和精加工。 对于粉末清除来说，零件越复杂，残余粉末的清除就越困难。如今，这一后处理过程逐渐由人工操作过渡到使用自动化的设备。 但最佳的粉末去除，应该始于零件设计和打印准备阶段。 ➡️ 设计阶段如何注意粉末清除问题 在设计阶段，工程师就可以开始考虑除粉问题，并据此做出相应的选择。 通常来说，零件越复杂，除粉难度就越大。如细长的内部通道、相互连通的空腔、晶格结构以及高纵横比等特征都会给清粉带来挑战。 但提高除粉效率的关键不在于简化零件几何形状，而在于做出明智的设计选择。 EOS公司的Sebastian Becker表示：“早期设计决策对除粉的可能性和效率有着显著影响。打印方向、通道直径、排粉角度以及排除孔的位置等因素都会影响粉末的清除难易程度。” 以下几个设计因素可以改善清粉操作： 1.调整内部通道的长度或直径； 2.在存在粉末滞留风险的几何形状中集成粉末清除通道； 3.避免使用过窄或矩形的通道，因为这些通道容易滞留粉末。 即使零件设计无法更改，为了提高除粉效率，也可以进行一些调整。例如在非关键区域添加临时或功能性的排除孔，以方便粉末排出；另一点是确保内部空腔与外部开口之间的连通性。 3D打印技术参考注意到，知名自动粉末清除设备开发商Solukon，甚至专门推出了一款仿真工具，用户可以确定所设计的几何结构能否高效的去除粉末，或者是否可以采取措施来促进除粉，例如调整设计。 ➡️ 打印阶段如何注意粉末清除问题 除了设计方面的考虑，还有其他方法可以改善清粉的难易程度。例如，在打印准备阶段，零件方向和支撑生成等因素会对需要去除的粉末量以及零件的清洁难易程度产生显著影响。其他参数，例如气流控制，也有助于提高零件的清洁度和除粉效率。 Sebastian Becker表示指出，“一些EOS的客户会优化打印参数来减少粉末粘附，而先进的气流管理和持续改进的工艺参数有助于在打印过程中保持零件表面更加光滑。此外，EOS还采用了减少支撑结构的技术，以进一步提高粉末去除效率。” 需要考虑的两个关键因素是： 尽量减少支撑，降低粉末残留量和清除需求；调整零件摆放方向，利用重力辅助区分，最大限度减少粉末积聚。 使用自动粉末清除设备，系统会依靠CAD数据和智能算法，自动化的旋转和振动去除高度复杂结构中的粉末，能够显著减少人工劳动、操作人员的暴露风险以及与手动清洁相关的各种不确定因素。 像除粉这样的重要后处理步骤已经不再是限制技术的应用的关键问题，通过自动化解决方案和上游设计策略的结合，可以不断提高效率。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#增材制造 #3D打印

笔者注意到，先临三维于近日推出了全新的3D扫描仪品牌——先临智星EINSTAR。 官方称该品牌主要面向3D数字创作爱好者以及有便携空间三维尺寸测量需求的用户，产品具有专业、易用、极致性价比的特点。 笔者认为，这是先临三维开始入局消费级市场的关键信号！ ➡️ 为什么要做消费级3D扫描产品 先临三维作为三维扫描技术领域的头部企业，产品长期以来定位工业计量级，并非面向传统大众市场。 而如今消费级市场的需求发生了显著变化，就连笔者在日常的3D打印体验中都曾想过拥有一台三维扫描仪，更何况更为专业的创客。 而且，除了3D打印的应用之外，市场上还诞生了数字人、AR/VR、文创设计等新应用场景，对高精度数据采集的需求正在爆发。甚至已经有多家3D打印机设备商，单独开辟了三维扫描产品。 所以，市场的需求是明显可见的，三维扫描的需求已延伸至个人创客、教育实训、艺术设计等大众领域。先临三维在此时推出先临智星 EINSTAR，可谓恰在其时。 ➡️ 消费级产品承接工业级技术成果 先临三维在高精度视觉领域已经深耕了20年，是国家级小巨人企业，参与了多项国家级技术规范和行业标准制定，拥有国际认证的精度实验室，因此其技术实力可见一斑。 拿着工业级的技术成果，来做消费级的产品，至少可以称得上是“技术降维”。 而做消费级产品，重要的是产品是否容易操作，模型的完整性、精度能否达到普通消费者的心理预期。 举个例子来说，同样是用激光或者结构光，先临技术方案的优势将体现在算法、校准、补偿以及易用性等方面。 ➡️ 三款明星机型覆盖不同使用场景 为满足不同用户的使用需求，先临智星EINSTAR推出了三款机型，分别匹配个人创作、专业设计与户外作业。 1.先临智星EINSTAR 2，入门级应用门槛低 先临将这款产品定位为入门级产品，那易用性就非常关键。笔者注意到，这款扫描仪采用无线连接方式，对于首次使用的用户来说可谓非常友好。 然后就是其搭配的引导式软件，每一个步骤都给出详细的指引，对新手来说能够第一次使用就扫出可用的模型，而不会因为操作太复杂而丧失信心。 此外，这台机器使用蓝色激光+红外VCSEL双光源，拓宽了扫描物体的适用性，像手办和小模型、表面反光物体、人像采集等，均能够灵活应对。 2.EINSTAR Rockit，专业玩家的理想选择 就如同有的3D打印机玩家需要拓竹A1，有的需要H2D，需求各不相同。用户对扫描仪的规格要求同样存在差异。 Rockit定位于那些已经会用3D扫描仪，但对效率和细节有更高要求的用户。其配备45束激光线，扫描速度最高能到90帧/秒，这意味着扫描一个中等大小的零件仅需要几分钟，而且不容易丢帧。 这台扫描仪还支持不贴点扫描，这大大提高了操作的便利性，让复杂曲面的特征提取更加容易。 它还搭载了500 万像素的纹理相机，可以精准还原物体的颜色，为文创产品开发、工业设计、AR/VR 数字资产创建带来很大便利。尤其对于资深3D打印玩家来说，这一步到位的可能简直不要“太香”！ 3.EINSTAR VEGA，移动现场作业神器 这台产品的特殊之处在于，它的单机就能够完成扫描全过程，而不需要依赖电脑。 这是因为先临在这台扫描仪内集成了计算和存储功能，用户扫描完成之后再导数据即可。这就使其非常适合户外、车间或考古现场的作业。 作为高级版本的消费级产品，它搭载了红外VCSEL+远景相机以及红外MEMS+近景相机，前者能够高效获取物体全局三维数据，后者则能还原高精度细节。 ➡️ 重要活动 笔者注意到，多家3D打印周边相关的设备、材料以及三维扫描产品均紧盯今年的618市场大促活动，先临智星EINSTAR也不例外。 目前查询到，在活动期间三款机型均有价格下调，单品最高降幅达4200元。 如果你从没碰过3D扫描，头部品牌的入门机，笔者觉得可以重点参考；如果你已经是应用专家，这些专业知识，尽可综合对比。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#增材制造 #3D打印

笔者注意到，一家名为Barrelhand的公司，于一周前推出了采用Scalmalloy高强铝3D打印的手表——Monolith。 这是金属3D打印在消费电子领域应用的进一步发展。 使该领域对3D打印技术的应用，拓宽了不锈钢和钛合金的使用范围。 值得一提的是，Barrelhand已将CAD设计和技术文件开源。 不过，真正让笔者意外的是，这款产品竟然是面向宇航员和极端航空航天环境使用。因此，整个手表经历了包括热循环、真空暴露、冲击、振动和压力测试在内的多种严酷测试。 因此，它的更多信息值得深入探究。 Monolith的表壳采用Scalmalloy高强铝，运用3D打印技术制造而成，合作商包括Materialise和APWORKS。 Scalmalloy是一种航空航天合金，抗拉强度高达520Mpa，密度仅2.67 g/cm³，断裂伸长率达13%。这意味着它能承受高载荷，且在极端冲击下能保持一定的塑性变形能力而不脆断。 实际上，Scalmalloy高强铝经常被拿来与钛合金对比，在轻量化材料领域，两者都具有明显的优势。而钛和铝，实际上都是制造手表表壳的材料。 Barrelhand称该表壳具有骨架化的表盘，结合其结构本身的特征，可以看出表壳结构进行了拓扑优化设计。信息显示，表壳上每一处的镂空、曲线与空腔，均为实现结构强度、减重和隔热的目标而设计，而这一复杂结构能够通过3D打印技术轻松实现。 最终，由Scalmalloy高强铝合金打造的表壳，实现了强度和轻量化的完美结合。实测结果是，整个表壳的重量仅有6.5g。 而笔者进一步查询到，该公司在2023年推出的Monolith的3D打印钛合金表壳重量为10克。很明显，高强铝的使用，将重量进一步降低。 Barrelhand官网显示，采用3D打印技术，表壳的隔热性能比同等规格的实心钢外壳提升了10倍。 此外，制造商还对表壳可以进行了II 型阳极氧化处理，用来增强表面硬度，使其更为耐用性进一步增强。由于材料本身镁和钪的微观结构，该表壳还具有极强的耐腐蚀性。 笔者对这一阳极氧化处理进行了进一步的查询。资料显示，该处理过程在铝合金表面长出一层氧化铝陶瓷薄膜，可以显著提升表面硬度，足以抵抗日常使用过程中的轻微刮擦。 手表进行低温测试 最终，手表的总重量仅31g，结合其他先进技术和材料的夹持，其性能也堪称强悍。 对这款手表的严苛测试显示，它能够承受-120°C至+120°C的温差变化和3000g加速度的冲击，这意味着它能在剧烈撞击、跌落等环境中极有可能完好无损。 热循环测试 Barrelhand致力于采用尖端技术和航天级材料，为人类地外生活设计制造尖端产品。 这款手表目前已经上市，价格非常昂贵，达到了9750美元。但该案例却给消费电子领域3D打印技术的应用和材料选择，提供了一条思路。 消费电子领域是否采纳一种技术和材料，价格的影响因素非常大。当钛合金的使用成本下探到制造商能够接受的程度时，迎来了应用爆发。 相比钛合金，Scalmalloy高强铝的高价值属性相对更强。但近年来由于国内制造商纷纷推出国产替代材料，其使用成本也在不断降低。 一个值得关注的消息是，彭博社记者马克·古尔曼在今年3月报道指出，苹果正在探索使用3D打印技术制作铝合金组件，目标是未来用于制造Apple Watch表壳，也有可能用于iPhone机身外壳。 但采用3D打印铝合金制造表壳、手机机身，目前仍在探索阶段，尚无定论。目前应用较多的是用来制作眼镜镜架。 就铝合金本身的材质来说，确实不足同样明显。就性能而言，其硬度很低，易被刮花。如果使用高强铝，价格会与钛合金接近。 你觉得这款采用3D打印铝合金制造的高端手表，用一段时间后会被刮花吗？ 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#消费电子 #3D打印 #表壳

3D打印在半导体这一高端行业应用得怎么样了？一则消息给出答案。 2025年，光刻机巨头ASML宣布建立起了首个合格的半导体零部件3D打印供应链。 这也就意味着，3D打印在半导体行业不再是“小打小闹”。笔者细查发现，当前可用于半导体行业的3D打印工艺和材料种类，可谓多种多样，本期内容将展示相关例证。 冷喷涂增材制造——溅射靶材 制造半导体晶圆的关键材料之一是溅射靶材，报道指出，它的纯度、致密度和成分均匀性等，对镀膜质量具有直接影响。 笔者查询发现，超卓航科在2025年表示，已经使用冷喷涂3D打印技术实现了靶材增材制造，而并在半导体领域实现了应用，不过应用深度和广度仍还需要进一步拓展。 报道称，该技术制造的溅射靶材纯度、密度、性能以及沉积效率都较高、材料致密几乎无缺陷、性能优越。 陶瓷3D打印——半导体制造设备部件 3D打印参与制造的另一类产品为半导体制造设备中的关键部件，如晶圆搬运机器人手臂、静电卡盘、真空吸盘等，以及气相沉积工艺室的内部材料等。 这些部件采用氮化铝、氧化铝、氮化硅等技术陶瓷，他们具有很高的机械稳定性、电绝缘性和耐化学腐蚀性，以及热稳定性。 如今，这几类材料的3D打印已经到达批量化制造水平，尤其是采用基于光固化的陶瓷3D打印技术。 奥地利Lithoz公司在陶瓷3D打印领域具有很高的知名度，其最近展示了一个关于原子层沉积环（ALD）的案例。 Lithoz公司陶瓷3D打印的原子层沉积环 奇遇科技3D打印的氧化铝陶瓷P曲面 Lithoz所开发的LCM技术可实现以前无法实现的复杂设计，具有针对关键细节的光滑表面，无需连接和组装。通过将多种功能集成到单个组件中并使用基于增材制造的设计，不仅可以减轻重量，还可以提高成本效益。此外，由于其稳定的过程控制，LCM工艺可实现可靠的批量生产。 Prodways制造：中央处理单元上的白色隔离 除此之外，3D打印技术参考还注意到，Prodways针对半导体行业推出了A100 和A110氧化铝浆料，这两种材料均为高纯度、快速固化的氧化铝树脂，具备满足半导体加工要求的多种特性，包括优异的耐磨性、热稳定性和化学惰性。该公司能够3D打印尺寸为150µm、层厚为50µm （取决于材料和配置）的部件。 Prodways为半导体市场提供两种定制方案，使制造商能够优化精细小型零件和大型复杂零件的生产，同时不影响性能或可靠性。 微型3D打印技术——制造超高精度探针 半导体行业中的探针是连通芯片/晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要作用。 由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺寸非常细微，探针的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，其制造技术含量高。 3D打印技术参考注意到，专注于微型金属部件3D打印的瑞士公司Exaddon正在制造该高精尖部件。其表示，目前探针测试难以实现40µm以下的间距，Exaddon的微型3D打印技术克服了这些挑战，其擅长制造高纵横比的独立结构，可以制造尺寸小于20µm的高质量金属部件。 Exaddon微型3D打印技术制造探针 该公司展示了MicroLED测试阵列，采用3D打印技术直接打印在间距小于20µm的预制图案走线上。该演示阵列拥有128个探针，X轴最小间距为 18.5µm，Y 轴最小间距为9.5µm，Z 轴最小间距为±2μm。Exaddon的探针阵列尺寸约为其他公司探针阵列的10%，可使MicroLED测试仪的效率提高64倍。 Exaddon128探针阵列的光学显微图像，该阵列直接3D打印在接触垫上 激光3D打印高精度制造半导体设备部件 半导体设备的精度和可靠性直接影响半导体制造工艺的效率和良率，如今，激光粉末床熔融3D打印因高精度、一体化和复杂结构制造优势在半导体行业取得最多的应用。ASML制定的针对3D打印供应商的全面审核和资格认证方案，也是针对于该类型3D打印工艺。 晶圆台是半导体制造中的关键部件，通过面向增材制造的设计，可以优化内部冷却通道和表面结构，从而显著改善表面温度和热梯度，同时降低时间常数。凭借只有增材制造才能实现的独特设计，可以高效散热；通过结构优化提高可靠性，提升系统吞吐量和精度，并提升整体性能。 3D Systems 3D打印的晶圆台热管理部件 3D Systems推出的一款半导体晶圆台热管理3D打印部件，突出了该技术的巨大潜力。它具有对称的放射状排列长条形结构，从中心向外辐射，形成类似扇叶的形状，表面分布着多个大小不一的点阵以及翅片，整体设计精密，通过3D打印实现一体化制造，可用于高效散热。 该公司展示的另一个应用是用于半导体制造中均匀沉积材料的喷头。喷头的孔径结构和温度稳定性是决定沉积均匀性的重要因素。LPBF 3D打印技术可控制沉积的非圆柱形喷嘴的几何形状、用于散热的更复杂的冷却通道，以及用于防止泄漏的强化组件。数千个小孔通过3D打印制造，对成本和生产时间的影响几乎可以忽略不计。 3D Systems 3D打印的沉积喷头 半导体设备关键部件要求材料具有优异的耐腐蚀性，同时不影响性能或系统正常运行时间。3D打印技术参考注意到，EOS推出了一种商业纯镍合金NiCP，纯度最低达99.0%。该材料的推出改变了半导体制造商的元件设计和生产方式，消除了保护性电镀的传统限制，同时提高了元件的使用寿命。 END 增材制造技术在半导体行业的应用潜力巨大，其应用范围及工艺类型，相信要远超过本文所列举的示例与类型。 但3D打印的零件质量相信在该行业也有着极高的要求。ASML的QAM团队针对特定增材制造工艺执行了故障模式评估，要求供应商根据专家意见完善风险定义。其核心目标是减少影响工艺输出可重复性的工艺变量，为半导体制造等高风险行业的标准化增材制造生产树立标杆。 注：本文由3D打印技术参考创作，未经授权，谢绝转载。#半导体 #3D打印